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            关于我们
公司简介
amjs澳金沙门电子成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海交易所科创板。
自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线,其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。
                                                南京                                            
                                            
                                                南京                                            
                                        
                                                上海                                            
                                            
                                                amjs澳金沙门电子华东分部
上海研发中心
                                        上海研发中心
                                                成都                                            
                                            
                                                amjs澳金沙门电子西南分部                                            
                                        
                                                深圳                                            
                                            
                                                amjs澳金沙门电子华南分部                                            
                                        
                                                苏州                                            
                                            
                                                amjs澳金沙门电子华东分部
上海研发中心
                                        上海研发中心
                                                新加坡                                            
                                            
                                                amjs澳金沙门电子
新加坡发展中心
                                        新加坡发展中心
分部
研发中心
发展中心
审图号:GS(2016)1663号自然资源部 监制
                                    发展历程
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                                                    2017 初创品牌 
 成立裕太车通,首款测试芯片流片,推出首款车载系统
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                                                    2018 崭露头角 
 首款芯片研发成功,达成首轮战略合作
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                                                    2019 顺势而为 
 多款芯片量产,牵头制定通信行标,与多家知名企业达成战略合作
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                                                    2020 逆境突围 
 全年营收实现越级式增长,车载芯片获得C&S国际认证,多层级芯片产品序列初步形成
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                                                    2021 技术创新 
 全年营收实现越级式增长,通关现有相关车规级重要认证项,实现国内相关技术零突破
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                                                    2022 规模发展 
 加大高速率通信芯片持续投入
 IPO申报成功过会
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                                                    2023 成功上市 
 加大高速率通信芯片持续投入
 首次公开发行成功
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                                                    2024 研发升级 
 实现强研发战略下的产品序列完善化
 和产品布局更优化
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                                                    2025 产品升级 
 持续完善产品线,推出更高端产品型号,扩充产品应用场景
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
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                                                认证情况
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                                                专利证书
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                                                        专精特新“小巨人”企业
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                                                        高新技术企业
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                                                        ISO9001质量体系认证
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                                                        AEC-Q100 GRADE1认证
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                                                        OPEN联盟互联互通性认证 (C&S国际认证)
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                                                        SGS ISO 26262:2018(汽车电子功能安全认证)
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                                                        OA EMC认证
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                                                        46项发明专利(已授权)
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                                                        24项实用新型专利(已授权)
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                                                        50项布图设计(已授权)