1. amjs澳金沙门(中国)有限公司

        • 关于我们

        公司简介

        amjs澳金沙门电子成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海交易所科创板。

        自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线,其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。


        南京
        南京
        上海
        amjs澳金沙门电子华东分部
        上海研发中心
        成都
        amjs澳金沙门电子西南分部
        深圳
        amjs澳金沙门电子华南分部
        苏州
        amjs澳金沙门电子华东分部
        上海研发中心
        新加坡
        amjs澳金沙门电子
        新加坡发展中心
        分部
        研发中心
        发展中心
        审图号:GS(2016)1663号自然资源部 监制

        发展历程

        • 2017

          初创品牌
          成立裕太车通,首款测试芯片流片,推出首款车载系统

        • 2018

          崭露头角
          首款芯片研发成功,达成首轮战略合作

        • 2019

          顺势而为
          多款芯片量产,牵头制定通信行标,与多家知名企业达成战略合作

        • 2020

          逆境突围   
          全年营收实现越级式增长,车载芯片获得C&S国际认证,多层级芯片产品序列初步形成

        • 2021

          技术创新
          全年营收实现越级式增长,通关现有相关车规级重要认证项,实现国内相关技术零突破

        • 2022

          规模发展
          加大高速率通信芯片持续投入
          IPO申报成功过会

        • 2023

          成功上市
          加大高速率通信芯片持续投入
          首次公开发行成功

        • 2024

          研发升级
          实现强研发战略下的产品序列完善化
          和产品布局更优化

        • 2025

          产品升级
          持续完善产品线,推出更高端产品型号,扩充产品应用场景

        2017

        2018

        2019

        2020

        2021

        2022

        2023

        2024

        2025

        • 认证情况
        • 专利证书
        • 专精特新“小巨人”企业
        • 高新技术企业
        • ISO9001质量体系认证
        • AEC-Q100 GRADE1认证
        • OPEN联盟互联互通性认证 (C&S国际认证)
        • SGS ISO 26262:2018(汽车电子功能安全认证)
        • OA EMC认证
        • 46项发明专利(已授权)
        • 24项实用新型专利(已授权)
        • 50项布图设计(已授权)